AI Infra市场快讯 - 2026年6月25日
摘要
內容
随AI与高功耗服务器发展，数据中心由气冷加速转向水冷。NVIDIA积极推动整柜式液冷方案，带动电源机柜与散热系统升级。台美大厂积极布局高压电源、备援电池与核心热交换组件，随大型云端服务商落地与验证，供应链将迎来高成长。
重点摘要
- 液冷趋势确立：NVIDIA推动整柜方案使高阶数据中心水冷渗透率看升，电源机柜亦由气冷朝搭配水冷板及冷却分配系统发展。
- 电源技术升级：大厂推出高容量与高压架构电源机柜。备援技术上，电池备援模组平时无损耗，正逐步取代传统不断电系统。
- 散热器件整合：台厂凭借垂直整合与核心板式热交换器自主制造实力，成功打入美系云端巨头供应链，出货动能强劲。
- 市场客户拓展：受惠于客制化芯片平台由气冷转向液冷、共同封装光学方案导入及新客户开拓，相关业者营收预期翻倍成长。
目录
- TrendForce’s View
- Power Industry Updates
- Thermal Industry Updates
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